XBA-N3APN1AP立体声耳机新技术带来小尺寸和高音质的结合


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新研发动铁单元


•比现有动铁单元尺寸小约30%

•灵敏度提高

•新的动铁单元可以覆盖低音到高音,是全频单元。


混合式结构


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索尼新研发的这种混合结构,实现了小体积带来的高音质体验。一个动圈单元+一个动铁单元。耳机里只有两个驱动单元,现有型号耳机里有3个驱动单元。耳机尺寸减小。佩戴时耳机更贴近耳朵,不会有明显凸出部分,不仅佩戴更服帖,且佩戴美观度提高。


声场控制技术


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 通过将声管连接至驱动单元后面的扩展声腔装置,精确地控制空气流通。仅用一个全频单元可实现低音到高音平衡、中音浑厚且出色的广阔音场,以及流畅的声音呈现。


*声场控制技术仅限XBA-N3AP


高灵敏度驱动单元


配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动单元采用外磁型磁路,能增加驱动力,尺寸虽小,低音表现却比大尺寸驱动单元更佳。此外,振膜所采用的LCP 材质特性出色,使音调更清晰。


*配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动型号仅限XBA-N3AP。


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